일본, 차세대 반도체 개발에서 소재·장비 분야의 높은 존재감 과시 - - EUV 분야에서 ASML 등과 협력 확대를 통한 사업기회 확장 -
저자
사공 목
발행일
제 호 (2022.01.28)
원문
현재 세계 반도체업계에서는 2020년부터 ASML의 EUV 노광장치 개발로 반도체 선폭의 미세화경쟁이 격화되고 있다. 현재 TSMC와 삼성전자만 5나노 이하의 미세공정이 가능하다. 미세화는 반도체 집적화를 통한 처리 속도의 고속화, 사용 전력 절감, 트랜지스터 밀도 제고 등에 필수적이다.
